影響SMT焊錫膏特性的主要參數一

影響焊錫膏特性的重要參（cān）數主要有：合金焊料成分、焊（hàn）劑的組成及合金焊料與焊劑（jì）的配（pèi）比;合金焊料粉末（mò）顆粒尺（chǐ）寸、形狀和分布均勻性;合金（jīn）粉末（mò）表麵（miàn）含氧量;黏度;觸變指數和塌落度（dù）;工作壽命和存（cún）儲期限。

A.粘度

粘度與焊錫（xī）膏顆（kē）粒、直徑大小有關，主要取決於焊錫膏中（zhōng）助焊劑係統的成分以及其它的添加劑的配比量。

粘度過（guò）大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮（guā）刀上。粘度過低，則不容易控製焊錫膏的沉積（jī）形狀，印刷後會塌陷（xiàn），這樣較易產生（shēng）橋接，同時粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時（shí），會使焊錫膏從模（mó）板開孔被刮走，從而形成凹型（xíng）焊錫膏沉積，使焊料不（bú）足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大（dà）一般是由於配方原因。粘度過低則可通過（guò）改變印刷（shuā）溫度和刮刀速（sù）度來（lái）調節（jiē），溫度和刮刀（dāo）速度降低會使焊錫膏粒度增大。通常細間距印刷焊錫膏最佳粘度範（fàn）圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度範（fàn）圍是500pa·s～900 pa·s.

B.合（hé）金焊料成分、配比（bǐ）及焊劑含量

一般選擇合（hé）金（jīn）焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根據不同的焊（hàn）劑係統選擇（zé）合適的合金焊料粉重（chóng）量百分含量。