SMT焊錫膏常見問題及原（yuán）因分析三

（五）元件移位
1 焊錫膏的粘性不夠（gòu），經過搬運振蕩等造成了元件移位
2 貼（tiē）片時吸嘴的氣壓未調（diào）整好，壓力不夠（gòu），或是貼片機機械問題，造成元件安放位（wèi）置不對
3 焊錫膏中焊劑含量過（guò）高，在回（huí）流過程中焊劑的流動導致（zhì）元器件移位

（六）焊後元件豎碑
1 回流焊溫度區線設定不合理，在進入焊接區前（qián）的幹燥滲透工作未做好，使PCB上仍然存在“溫度梯度”，在焊接區造成各焊點（diǎn）上錫膏熔化（huà）時間不一（yī）致，從而導（dǎo）致元件兩端所承受的應力大小不同，這樣就造成了（le）“豎碑”的（de）現象
2 元件問題（tí）：外形差（chà）異，重量太輕，元件的可焊性較差（chà）也有可能導致（zhì）此現象的出現
3 基板的導熱（rè）性差，厚度均（jun1）勻性差，
4 焊盤的（de）熱容量和可焊性差異較大，
5 焊（hàn）錫膏使用前未能充分攪拌，錫（xī）膏中助焊劑分布不均勻
6 在進入回流焊焊接區前有元件產生（shēng）了錯位