SMT貼片加工中錫珠不良改善的方法及對策三：

5.優化焊盤設計

    在焊（hàn）盤設計時，根據使（shǐ）用的元件尺寸及焊端（duān）的大（dà）小並結合IPC標準製定出適合生產的焊盤（PAD）設計標準，來設計相對應的焊盤尺寸，同時要保（bǎo）證兩端的焊盤之前有一定的間距，避免元件本體過多的壓在焊盤（pán）上，從而將錫膏擠出焊盤外麵，形（xíng）成錫珠。另外，在PCB LAYOUT時還（hái）要做好熱焊盤設計,使焊盤兩（liǎng）端受熱均勻。

6.提高元器件及（jí）焊盤的可焊性

    元件和焊盤的可焊性（xìng）對（duì）錫珠的產生也有直接的影響（xiǎng）。如果元件（jiàn）和焊盤的（de）氧化度嚴重，在金屬鍍層（céng）上（shàng）積累（lèi）過多的氧化物會消耗一些助焊劑，焊接和潤濕不充分，也會造成錫（xī）珠的產生（shēng）。因此，需要確保元器件與（yǔ）PCB的來料質量。

7 .優化爐溫曲線

    錫珠是在PCBA經過回流焊時產生的。回（huí）流焊可分為四（sì）個階段：預熱、保溫、回流、冷（lěng）卻。在這四個階段中，預熱、保溫階段的目的是降低PCB 和元件的熱衝擊，確保錫膏的溶劑在產生作（zuò）用時能部分揮發，而不至（zhì）於在回流焊接時，由於溫度的迅速升高出現（xiàn）溶（róng）劑太多，引起坍塌或飛濺，造成（chéng）錫膏衝出焊盤，形成錫珠或者錫球。解決該問題的方法是控（kòng）製好回流（liú）焊的溫度（dù），在（zài）預熱階段，溫度上升不能太快（kuài），升溫速率一般控製在（zài）2°C/s以下適中（zhōng）位置，使錫膏（gāo）和元件（jiàn）及焊盤的溫度上升到120°C-150°C之間，減小元器件在回流（liú）時的熱衝擊。保溫區時間控製在60-120秒以內，使得溶劑能在（zài）一個較好（hǎo）的平台上能大部分的揮發（fā）掉。在這個階段，焊（hàn）膏中的焊劑開始汽化（huà）揮發，可能使小顆粒（lì）金（jīn）屬（shǔ）分開跑到元件的底下，在回流時跑到元件周圍形成錫珠。如溫度上升（shēng）過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。因此，采取（qǔ）較適中的預熱溫度和預熱速度可以有效的控製焊錫珠的產生。

8. 控製好車間的溫濕度

    一般錫（xī）膏印刷時（shí）的最佳溫度為25±3℃，相對濕度50±10%（與錫膏的特性（xìng）有關（guān））。溫度過高，使焊膏的黏度降低，容易產生坍塌；濕度過高，錫（xī）膏容易吸收水分（fèn），容易發生飛濺，這些都是引起錫珠的原因。因此，要控製好車（chē）間的（de）溫濕度。
9.結論

    錫珠（zhū）的（de）產生是一個很複雜的過程，因為產生錫珠的原因很多，所以，我們在解決或預防（fáng）錫珠的產生時應進行（háng）綜合考慮。我們公司的做法是針對0603及以上片式元件鋼（gāng）網做防錫珠開口處理、嚴（yán）格規範錫膏的儲存和使用、規範焊盤的設計、調整合適（shì）的貼片（piàn）壓力、在試產階（jiē）段優化調（diào）整好回流焊溫度曲線。在實際工作中我們發現CHIP元件產生的錫珠，大（dà）約有60%-80%是因為元件擠壓錫膏（gāo）導（dǎo）致的（de）。因（yīn）此，在解決片式元件錫珠問題時（shí）需要重點（diǎn）控製調整好（hǎo）元件（jiàn）的貼片壓力。實踐證明，在目前（qián）的（de）SMT回流焊接製程中（zhōng），如果選擇合適的錫膏並規範使用，優化和控製（zhì）好生產工藝（yì）過（guò）程，如鋼網開口設計、貼片壓力的控製等，是（shì）完全有可能杜絕錫珠的產生或將錫珠產生的概率降至更低。