SMT貼片加工中錫（xī）珠不良改善（shàn）的方法及對策一：

1.首先需要選擇適合產品工藝要求（qiú）的錫膏

1.1錫膏的選用直接影響到（dào）焊接（jiē）質量。錫膏中金屬的含量、錫膏的氧（yǎng）化度，錫膏中合金焊料粉的粒度（dù）及錫膏印刷到焊盤上的厚度都會影響錫珠的產生。在選擇錫膏時，應堅持在現有的工藝條件下試用，這樣（yàng），既能驗證供應商的錫膏對自身產品和（hé）工藝（yì）的適用性，也（yě）可以初（chū）步了解該錫膏在實際使用中的具體表現。

1.2使用金屬含量高的錫（xī）膏。錫（xī）膏中金屬含量（liàng）的質量比約為88%～92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的黏度增加，就能有（yǒu）效地抵抗預熱過程中汽（qì）化產生的（de）力。另外，金屬含量的（de）增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。還有，金屬含量的增加也可（kě）能減小（xiǎo）焊膏印刷後的塌落，不（bú）易（yì）產生錫珠。相關研究表明，錫珠率會隨著金屬含量的遞增而下降

1.3控製（zhì）錫膏（gāo）的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力（lì）越大，錫膏與（yǔ）焊盤及組件之（zhī）間就（jiù）不易浸潤，從而導致可（kě）焊性降低。實驗表明：錫珠的發（fā）生率與金屬粉末的氧化度成正比。通（tōng）常錫膏中的焊料氧化度應控（kòng）製在0.05%以下，最大極限為（wéi）0.15%。較高氧化物含量的錫膏呈現（xiàn）出較高的錫珠率

1.4選用（yòng）大一號金屬粉末粒度的錫膏。錫膏（gāo）中粉末的粒度越小（xiǎo），錫（xī）膏的總體表麵積（jī）就越大，從而導致較細粉末（mò）的氧化度較高（gāo），導致錫珠現象加劇。實驗表（biǎo）明：選用較細顆（kē）粒度的錫膏時，更容易產（chǎn）生錫珠。

1.5減少錫膏在焊盤上的印刷厚（hòu）度。錫膏印刷後的厚度是鋼網印（yìn）刷的一（yī）個重要參數，通常在0.10-0.20mm之間。錫膏過厚會造成（chéng）錫膏的塌落，促進錫珠的產生。因此，在保證錫量和不影響焊接效（xiào）果的情況下盡量使（shǐ）用薄一號的（de）鋼網。

1.6控製（zhì）錫膏中助焊劑（jì）的量（liàng）及焊劑的活性（xìng）。焊劑量太多，會造成錫（xī）膏的局部塌落，容易產生錫珠。另外，如果焊劑的活性小，焊劑的去（qù）氧化能力較弱，也容易產生（shēng）錫珠。免（miǎn）清洗錫膏的活性較鬆香（xiāng）型和水（shuǐ）溶型（xíng）錫膏要低，因此，就更有可能（néng）產生焊錫珠。

1.7.按規定儲存和（hé）使用錫膏（gāo）。一般情況下，錫（xī）膏應存貯在0-10℃的冷藏條件下。錫膏取出後、使用前（qián），要在常溫下進行回溫，在焊膏未完全回溫前，不得開啟使用。在攪（jiǎo）拌過程中，應（yīng）該按照供應商（shāng）所提供的攪拌方法及攪拌（bàn）時間進行攪拌。添加完錫膏後應立即蓋好錫膏罐的內外蓋子，印刷後確保在2小時以內完（wán）成回流焊接。