SMT貼片加工中短路不良原因分析

1.鋼網太厚、變形（xíng）嚴重，或鋼網開孔有偏差，與（yǔ）PCB焊盤位置不符。
2.鋼網未及時清洗。
3.刮刀壓力設置不當（dāng）或刮刀變形。
4.印刷壓（yā）力過大，使（shǐ）印刷圖形模（mó）糊。
5.回流焊溫度時間過長，（標準為40-90S），或峰值溫度（dù）過高。
6.來料不良（liáng），如IC引（yǐn）腳共麵性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫（xī）膏容易炸開。
8.錫膏顆粒太大，助焊劑表麵（miàn）張力太小。