SMT贴片加工中锡珠不良原因（yīn）分析:

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀（yún）。
2.印刷（shuā）后（hòu）太久（jiǔ）未（wèi）回流，溶剂挥发，膏体变成（chéng）干粉后掉到PCB板上。
3.印（yìn）刷太厚，元件下压（yā）后多余锡（xī）膏溢流。
4.回流焊时升温过快（kuài），引起爆沸（fèi）。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到焊盘上。
6.环境影响（xiǎng）：湿度过（guò）大，正常温度25+/-5，湿（shī）度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏（gāo）活（huó）性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡（xī）粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久（jiǔ），吸收空气中（zhōng）的水分。
10.预热（rè）不（bú）充分，加热（rè）太慢不（bú）均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快（kuài），引起塌边不良，回流后导致产生锡球。