專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊(hàn)專用錫(xī)膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
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針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激(jī)光噴錫錫球 |
底部(bù)填充膠 |
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電子膠水中最常見的五大類之圍堰填充(chōng)膠(二)
COB/COG/COF電子膠水——圍堰(yàn)填充膠,COB邦定黑膠圍堰填充膠係列單組分環氧膠,適用於(yú)環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品(pǐn)具有優(yōu)異的耐焊(hàn)性和耐濕(shī)性,低熱膨(péng)脹係數以減少變形(xíng),優(yōu)異(yì)的溫度循環性能和較(jiào)佳的流動性。COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用於各類(lèi)電(diàn)子產品,例如計算器(qì)、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易(yì)於點(diǎn)膠且膠點高度(dù)較低(dī)。固化(huà)後具有阻燃、抗(kàng)彎曲(qǔ)、低收(shōu)縮、低吸潮(cháo)性等特(tè)性,能(néng)為IC提供有(yǒu)效保護。此包封劑(jì)的設計是經過長時間的溫(wēn)度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研製成的優質(zhì)產品。
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