固晶錫膏與固（gù）晶銀膠的性（xìng）能分（fèn）析（xī）與區別（bié）

LED散熱管理及設計一直是熱門話題，也是（shì）影響 LED 發光性能及可靠性的關鍵技術之一（yī）。對於 LED 器件來說，主要的散熱路徑（jìng）是 LED 芯片產生的熱量通過固晶層再到熱沉，如果固晶（jīng）質量不控製好，則固（gù）晶層的熱阻將是散熱路徑的瓶頸所在，從而引起結（jié）溫升高。

首先，先讓我們了解常見的幾種固晶方式以及相應的固晶材料。LED芯片主要有正裝及倒裝（zhuāng）兩種結構，而正裝（zhuāng）又分為垂直和水平結構。

對於垂直LED芯片，常見固晶采用銀膠，主要是為了導（dǎo）電、散熱、固定（dìng）芯片，存在的缺點是銀（yín）膠會吸光；對於水平結構的LED芯片，常見固晶采用透明（míng）絕緣膠，主要是為了絕緣並提高亮度，因（yīn）為它可以發揮反射（shè）杯的反射率，從這方麵來說，對於（yú）小功率LED器件，一（yī）般絕緣膠可比銀膠提高亮度。但是銀（yín）膠的熱導率比絕緣膠較高，目前市麵上銀膠熱（rè）導率可高達40 W / (m*k)，因此，大功率（lǜ）LED大多數采（cǎi）用銀膠固晶。還（hái）有一種應用於功率（lǜ）型LED 器件的固晶材料——固晶（jīng）錫膏（gāo），固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀（yín）、銅等金屬（shǔ）合金作基體的鍵合材料。但目前（qián）固晶錫膏很多是應用在倒裝芯（xīn）片的固晶上，倒裝芯片可實（shí）現高功率（lǜ）密度，因為（wéi）其固晶（jīng）層較接近發光層，熱阻可大大降低，而且沒有（yǒu）焊線可以縮小固晶間距。

常見（jiàn）的倒裝芯片固（gù）晶有（yǒu）兩種，一種是芯片底部有固晶金屬層，即帶有一層純錫或金錫共晶合金作接觸麵鍍層，可實現與有鍍金或（huò）銀的基板的粘合。還有一種是倒裝芯片底部（bù）沒有固晶金屬層，可（kě）使用固晶錫膏實現兩個電極與基板之間的粘合（hé）。

另外（wài），固晶錫膏通過（guò）回流爐焊接隻需 5-7 min，相（xiàng）對於通用銀（yín）膠（jiāo）的 30-90 min，固晶速（sù）度快，但是導電（diàn）銀膠的（de）基體樹（shù）脂是一（yī）種膠（jiāo）黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂（zhī）膠黏（nián）劑可以在室溫至 150℃ 固化, 遠低於錫（xī）鉛焊接的（de） 200℃ 以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材（cái）料變形（xíng）、電子器（qì）件的熱損傷和內應力的（de）形成（chéng）。而且固晶錫膏（gāo）常有空洞率的問題，因此，固晶方式和固（gù）晶材料之間的選擇（zé）要（yào）綜合（hé）應用場合及成本考慮（lǜ）。