固晶錫膏的固晶工藝及流（liú）程
1.固晶錫膏的固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表麵的錐形或（huò）十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
2.固晶錫膏的固晶流程（chéng）：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠（jiāo）盤刮刀轉動將錫（xī）膏表（biǎo）麵（miàn）刮平整並且獲得適當的（de）點膠厚（hòu）度。
b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附（fù）於基座上的固晶中心位置。點（diǎn）膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形，根（gēn）據晶片的大（dà）小選擇適（shì）當的尺寸。
c.粘晶：將底麵具有金屬層的LED芯片置於基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中，使LED芯片（piàn）底麵的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。