低熱阻高（gāo）可靠性無助焊劑倒（dǎo）裝芯片焊接封裝技術（shù）l共晶焊接技術

   倒裝芯片采用共晶焊接封裝技術(AuSn/Fluxless Eutectic Bonding)免去了焊線的環節，芯片電極與散熱基板之間（jiān）直接通過更穩定的金屬凸點焊球相鏈接，無需通過藍寶（bǎo）石進行散熱。

   由於芯片的金屬電極（jí）直接與金屬界麵接觸，大幅度的減少了導線長度，增加了（le）導線橫截麵積，這樣導熱（rè）係數（shù）更高，熱阻（zǔ）小，由LED電極導（dǎo）線至係（xì）統電路板的（de）散熱效率將大（dà）幅提升（shēng），打破了從芯片（piàn）到基板的散熱（rè）係統中的熱瓶頸。

   由於沒有（yǒu）金線的阻礙，降低了LED燈珠（zhū）的失效風（fēng）險，也為透鏡的設計提供了更大的空間，並且可實現超薄封裝，大大提高了燈珠的可靠性，使它能夠更好的適（shì）用於對電流耐受程度要求較高的戶外大功率封裝產品中。

   相較於傳統封裝（zhuāng）結構，共晶（jīng）焊封裝（zhuāng）技術可實現單（dān）芯片及多芯片模組的無金線封裝，保證了（le）產品的高亮度、高光效、高可靠性、低熱（rè）阻、顏色一致性好和超薄封裝等諸多優點，在車燈、室內/室外照明以及相機閃光燈等領域具有（yǒu）廣闊（kuò）的（de）應用空間。對於搶占大功率、高亮度LED市場的製（zhì）高點具有十分重要的意義（yì）。優異的封裝質量（liàng）使其成為未來倒裝芯片封裝技（jì）術的（de）主流發展趨勢。