LED倒裝芯（xīn）片固晶錫膏產品簡介

      目前大功率（lǜ）LED 特別是白光LED已（yǐ）產業化並推向市（shì）場，並向普通照明市（shì）場邁（mài）進。由於LED 芯片輸（shū）入功率的不斷提（tí）高，對這些功（gōng）率型LED 的封裝技術提出了更（gèng）高的要求。功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要求：一是封裝結構要有高的（de）取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對於大（dà）工作電（diàn）流（liú）的功率型LED芯片，低（dī）熱阻、散熱良好（hǎo）及低應力的新的封裝（zhuāng）結構是功率型LED 器件的（de）技術關鍵。
 錫膏一（yī）般用於金屬之（zhī）間焊接，其導熱係數為67W/m·K左右，遠大於現在通用的導電銀（yín）膠。因此，在（zài）LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現有的導電銀膠和導（dǎo）熱膠等封裝材料，從（cóng）而實現更好的導熱效果，且大大降低封（fēng）裝（zhuāng）成（chéng）本。
       深圳市皓海（hǎi）盛（shèng）新材料科技有限公司通過長時間的研發和測試，已經開發（fā）出（chū）了具有高觸變性、低粘度（dù）的LED固（gù）晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳（chuán）熱快，能（néng）滿（mǎn）足LED芯片（piàn）的散熱（rè）需求，而且固晶質量穩定（dìng），焊（hàn）接（jiē）機械強度高，能有效保證固晶的可靠性（xìng）