半（bàn）導體封裝高溫無鉛錫膏（gāo）產品簡介

一．產（chǎn）品特點：

半導體封裝（zhuāng）高溫無鉛錫膏是一款針對功率半導體精密元器件封裝焊（hàn）接的環保錫膏，產品采用SnSb/SnSbNi高溫無鉛合金，取代高鉛（qiān）錫膏，滿足ROHS要求。該產（chǎn）品可滿足自（zì）動化印刷和點讀工藝製程，應用於高溫工作的半導體器件、高密（mì）度集成電路封裝以及需要二次（cì）回流（liú）電路板的焊（hàn）接。此外，該產（chǎn）品還可以應（yīng）用在電子元器件、電源模塊、汽車電子焊接上，以及需要二次回流焊接的電路板、集成模塊以（yǐ）及（jí）晶振等封裝（zhuāng）。

二．產品優點：

1.采用SnSb高溫無鉛合金，滿足環保要求。

2.自動點錫順暢（chàng）性和穩定性好，出錫量（liàng）與粘度變化（huà）極小。

3.化學（xué）性能穩定，可（kě）以滿足長時間點錫和印刷要求。

4.可焊接性好，在線良率高且焊點氣孔率極小。