根據（jù）現在市場上比較常規（guī）的定義，mini LED是指用（yòng）於顯示應用（yòng）的芯片尺寸在（zài）80-300um之（zhī）間的基於（yú）倒裝結構LED芯片。

Mini LED在顯示上主要有兩種應用，一（yī）種是作為自發光LED顯示（下稱mini RGB），由於封裝形式上（shàng）不（bú）需要打金線，相比於正裝小間距LED，即（jí）使（shǐ）在同樣的芯片（piàn）尺寸上mini LED也可以（yǐ）做更小的顯示點間距。另外一種（zhǒng）是在背光上的（de）應用（下稱mini BLU）。相比於傳統的背光LED模組，mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排（pái）布來減少混（hún）光距（jù）離，做到超薄（báo）的光源模組。

Mini LED無論在（zài）哪種應用中，都涉及到對大量LED倒（dǎo）裝芯片的轉移。目前針對micro LED開發（fā）的巨量轉移技術，包括Luxvue 采用靜電力，ITRI采（cǎi）用的電磁力，Xceleprint 采用的範德華力（lì），原則上都能用於mini LED芯片的（de）轉移。但是目前這些（xiē）轉移（yí）技術都需要對包括轉移頭，轉移設備做（zuò）特殊的設計製作，技術上也並沒有完全成熟和公開，製作成本相對較高。

Mini LED相比於micro LED，首先有相對（duì）較大的芯片尺寸， 而且帶（dài）有更加硬質的（de）襯底（dǐ）。因此（cǐ）mini LED的轉移有更高的精度（dù）容忍度，並且芯片由於帶有襯底對芯片的拾取操作上有更（gèng）多的靈活性。基於mini LED的這些特（tè）點，各家也都有在開發mini LED相關的轉移技術。

因Mini LED芯片非常的小（xiǎo），傳（chuán）統的錫膏已（yǐ）經無法滿足其封裝的要求，針對Mini LED芯片封裝的要求，本司研（yán）發工程師結（jié）合多年應用在LED倒裝芯片封（fēng）裝用固晶錫膏的基礎上，推出超微細粉Mini LED芯片封裝用固晶（jīng）錫膏，產品采（cǎi）用7號粉（fěn）（2～11um)，8號粉（2～8um)的（de）超微細粉，原裝進口錫粉，專用固晶工藝助焊膏配方，高導熱導電性能，粘接強度高，固晶性能優越