小間距LED、Mini LED、Micro LED怎樣區分

從本（běn）質上來（lái）說，Micro LED、Mini LED一樣，都（dōu）是基於（yú）微（wēi）小的LED晶體顆粒作為像素發（fā）光點，區別在於

1. Micro LED是采用的1-10微米的（de）LED晶體，實現0.05毫米或更小尺寸像素顆粒的（de）顯示（shì）屏；

2. MiniLED則是采用數十微米級的LED晶體，實現0.5-1.2毫米像素顆粒的顯示屏；

3. 小間距（jù）LED，采用的是亞毫米級（jí）LED晶體，最終實現1.0-2.0毫米像素顆粒顯示屏；  Micro LED耗電量僅為LCD的10%，0LED的（de）50％。另外，與同樣屬於自發光顯示器的OLED相較，在同樣的電力下，亮度比OLED熒幕高出三倍，並具有較佳的材料穩定性與無影像殘留。

4. 因Mini LED芯片非（fēi）常的小，傳統的錫膏已經無法滿足其封裝的要求，針（zhēn）對Mini LED芯片封裝的要求，本司研（yán）發工程師結（jié）合多年應用（yòng）在LED倒裝芯片封裝用固晶錫膏的基礎上，推出超微細粉（fěn）Mini LED芯片封裝用固晶（jīng）錫膏，產品采用7號粉（2～11um)，8號粉（2～8um)的超（chāo）微細粉，原裝進口錫粉，專用固晶工藝助焊膏配（pèi）方，高導熱導電性能，粘接強度高，固晶（jīng）性能（néng）優越