專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍焊接專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列(liè) |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭清(qīng)洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組(zǔ)膠 |
包裝管係列 |
目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接工(gōng)藝生產,尤其是現在比較(jiào)大的手機行業。手機數據線是非常精密的元件,一般普通焊接設備(bèi)是很難焊接的,而且很容易造成報(bào)廢(fèi)。使用激光焊接機就可以避免這個問題,它的精度非常小,可以精確的(de)毫(háo)米,再小的地方也可以焊接。同時(shí)手機數據線激(jī)光焊接機(jī)的光斑極小。焊接時它的熱影響可以忽略不計,因此焊接之後能夠(gòu)保持手機的美觀。使用手機數據線激光焊接機加工之後的手機,顯得特別(bié)美觀,符(fú)合現代人的審美(měi)需求,
因此手機數(shù)據線(xiàn)是可以用激光焊接機焊接(jiē)的,數據線激(jī)光焊接機優點(diǎn)如下:
1、速度快、深度(dù)大、變形小。
2、能在室(shì)溫或特殊條(tiáo)件下(xià)進行焊接,焊接設備裝置簡單。
3、可焊接難熔材料如鈦、石英(yīng)等,並能對異性材料施焊,效果良好。
4、激光聚(jù)焦後,功(gōng)率(lǜ)密度高,在高功率器件焊(hàn)接時,深寬比可達5:1,最高可達10:1。
5、可進行微型焊接.激光束經聚(jù)焦後可獲得很小的光斑,且(qiě)能精確定位,可應用於大批量自動化生產的微(wēi)、小型(xíng)工件的組焊中。
6、可焊(hàn)接難以接近的部位,施(shī)行(háng)非(fēi)接(jiē)觸遠距離焊接,具有很大的靈活(huó)性。
7、激光束(shù)易實現光束按時(shí)間與空(kōng)間分光,能進行多光束同時加工(gōng)及多工位加工,為更精(jīng)密(mì)的(de)焊(hàn)接(jiē)提供了條件。
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