SMT貼片加工l氣孔l焊接空洞l助焊劑

    SMT貼片加工產生的氣孔，也就是我（wǒ）們經常說的氣泡，一般在回流（liú）焊接和（hé）波峰焊（hàn）接是會（huì）產生，那麽如何改善SMT貼片加工焊接氣（qì）孔的問題呢？

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進（jìn）行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴（yán）格執（zhí）行，錫膏暴露（lù）空氣中的時（shí）間盡可能短，印（yìn）刷完錫膏之（zhī）後，需（xū）要及時進行回流焊接。

3、車（chē）間濕度管控

有計劃的監控（kòng）車間的濕度情況，控製在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲（qǔ）線

一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫（wēn）曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑（jì）噴塗

在過波峰焊時，助焊劑的噴塗量不能過多，噴塗合理（lǐ）。

6、優化爐溫曲線

預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能（néng）充分揮發（fā），而且過爐的速度不能（néng）過（guò）快。

影響SMT貼片加工/PCBA焊（hàn）接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大（dà）小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方麵去分析，需要經過多次的調試（shì）才有可能得（dé）出（chū）較好製程。