1、客戶提供工程資料，包括BOM單、Gerber文件的（de）審核，然後整理齊套單給到倉（cāng）庫備料

2、根據產品特性，客戶要（yào）求，選擇PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分

3、取出錫膏解（jiě）凍並攪拌

4、印刷錫膏

5、SMT貼（tiē）片

6、貼片完成後的板（bǎn）子需要過回流焊

7、AOI檢測，首件檢測

8、DIP插（chā）件，如果物（wù）料需要整形的，可以在這一步完成

9、插好件的PCBA板過波峰焊

10、AOI檢測，後焊加工

11、清洗PCBA板

12、進行測試（shì），主要是ICT和（hé）FCT測試，ICT是線路測試，FCT是功能測試（shì），做功能測試（shì）需要客戶提供測試方案

13、根據客戶要求塗（tú）三防漆，主要目的是防潮、防濕、防震

14、產品組裝（根據（jù）客戶需求來決定需要（yào）不需要這一步）

15、選擇（zé）合適的包裝，打包出貨

在整個（gè）的PCBA流程中（zhōng），IQC、IPQC、OQC、FQC都會參與其中（zhōng），隨時抽檢，控製品質（zhì）。