焊錫膏主要由助焊劑和焊料粉組（zǔ）成（chéng）。助焊劑（jì）的主要成份及其作用：

1、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除（chú）PCB銅膜焊盤表層及零（líng）件焊（hàn）接部位的氧化物質的作用，同時具（jù）有降低錫、鉛表（biǎo）麵張力的功效；

2、觸變（biàn）劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是（shì）調節焊錫（xī）膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中（zhōng）防止出現拖尾（wěi）、粘連（lián）等現象的作用；

3、樹脂（RESINS）：該成份主要起到（dào）加大錫膏粘附性，而且（qiě）有保護和防止（zhǐ）焊後PCB再度氧化的作用；該項成（chéng）分對零（líng）件固定起（qǐ）到很重要的作用；

4、溶（róng）劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均（jun1）勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的（de）影響。