COB封裝工藝介（jiè）紹及COB封裝紅膠介紹：

第（dì）一步：擦板。

           在（zài）COB的工藝流程中，由於PCB等電子板上粘有焊（hàn）錫（xī）殘渣（zhā）及灰塵汙（wū）漬，在下階段（duàn）的固晶和焊線等工序易造成不良產品的增多（duō）和報廢（fèi）；為了解決這一問題，有意識的廠（chǎng）家傳統的方法就是人工用橡皮或者纖維等對電子板進行清潔，但清（qīng）潔程度不理想而且效率較低；現有市場上出（chū）現了不少擦板機，這大大地提高了生產效率和質量，但一般都是手動上料再手動下料，勞（láo）動強度較大，且不方（fāng）便後續工序的自（zì）動化進程。鷹眼科技推出的自動擦板機能夠較高效地清潔（jié）印刷電路板，同時能實（shí）現自動上料（liào）和自動下料，滿足印刷電路板製作後續工序的自動化需要（yào）。

第二步：固晶及（jí）點紅（hóng）膠。

         傳統的方式是采用點膠機或手動點膠在PCB印刷線路板的IC位置上點上適量的紅膠，再用真空吸筆或（huò）捏子)將IC裸片正（zhèng）確放在紅膠上。(COB封裝紅膠lCOB點（diǎn）膠lCOB點紅膠)

第三步：烘（hōng）幹。

       將（jiāng）粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大（dà）平麵加熱板上恒（héng）溫靜置一段時間，也可（kě）以自（zì）然固化(時間（jiān）較長)。

第四步：邦定(打線（xiàn）)。

        采用鋁絲（sī）焊線（xiàn）機將晶（jīng）片(LED晶粒或（huò）IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁（lǚ）絲進（jìn）行（háng）橋接，即COB的（de）內引線焊（hàn）接。目前，行業內主要采用ASM的鋁線焊（hàn）線機。

第五步：前測。

        使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的（de）設備，簡單的（de）就是高（gāo）精密度（dù）穩壓電源)檢測COB板，或采用鷹眼COB鋁線視覺檢測儀檢（jiǎn）測，將不合格的板子重新返修。

第六（liù）步：封膠（jiāo）。

         機將黑膠（jiāo）適量地塗到邦定（dìng）好的晶粒上，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

第七步：固化。

         將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求（qiú）可設（shè）定不同的烘幹時間。

第八步：後測。 

        將封（fēng）裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測（cè）工具進行（háng）電氣性能測試，區分好壞優劣（liè）。

與其它封裝技術（shù）相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空（kōng）間、工藝成熟，因此在半導體封裝領域得（dé）到廣泛應用。