BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處於（yú）芯片的下（xià）方，焊（hàn）接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較（jiào）相似，但它們之間有很大的區別。

BGA與PGA的區別可以從以下的方麵進行仔細的辨別。

一、從引腳的外形上看

BGA的引（yǐn）腳是球狀的，一（yī）般直接焊接在PCB板上，拆焊需（xū）要（yào）專門的BGA返修（xiū）台，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝（zhuāng）時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便（biàn）。

二、從（cóng）成本上看

BGA是從PGA的基礎上發展（zhǎn）而來的，BGA的技術更（gèng）先進，焊接（jiē）要（yào）比PGA的簡（jiǎn）單，價格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老的（de）封裝方式，焊接起來（lái）更加麻煩，價格也更高。BGA的性價（jià）比比PGA的高很多。

三、從應用上看

BGA是為適應小而薄的電子產品而誕生（shēng）的芯片，芯片的集成度更高，功能更強，一（yī）般應用於比較薄的筆記本主板上（比如X係列筆記本）。PGA是一款比（bǐ）較（jiào）老的芯片，體積要比BGA大，一（yī）般應（yīng）用於台（tái）式電腦上（一般T係列上用，隨時可換的CPU）。

BGA與PGA都是表麵貼裝元器件，如今，PGA已經比較少用了， BGA比較受歡迎，應用廣泛。

三、BGA水洗助焊膏（gāo）lPGA水洗助焊膏（gāo）介紹

      水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏（gāo），適用於住何錫（xī）鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、PGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇，可以用於針筒點裝（zhuāng）或絲（sī）網（wǎng）印刷，不需特別的清（qīng）洗劑就（jiù）可以進行清洗，隻（zhī）需（xū）要用純淨水或自來水就可將殘留清（qīng）洗幹（gàn）淨，節約清洗（xǐ）劑，工廠無（wú）清洗劑節能安全更環保。