產（chǎn）品應用範圍：

91短视频版在线观看免费大全下载水洗型助焊膏適用於半導體封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時水洗助焊膏非常適合焊接維修，適（shì）用於（yú）手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返（fǎn）修（xiū）用助焊膏，它使用低離子性的活（huó）化劑係統，潤錫速度快，冒煙（yān）程度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻（zǔ）抗值很高，因此，對手機（jī）等通訊產品的電性能幹擾小,廣泛使用於手（shǒu）機板（bǎn）的SMD返修工藝（yì）,如南（nán）北橋，顯卡，手（shǒu）機（jī）芯片，電玩BGA芯片（piàn）焊接，植球，也（yě）可（kě）做脫錫（xī）使用，效果理想，低殘（cán）留（liú）、焊（hàn）點（diǎn）亮、煙霧少、無刺激氣味（wèi）、不跑球，同時也適用於傳感器（qì）、線材、馬達、保險管、連接器、金屬殼（ké）、燈飾（shì）、電子元器件、SMT維修（xiū）、BGA芯片植球等