需要表麵（miàn）貼裝元器件的位置都需要平整，通常焊錫、沉銀或者沉金並沒有通孔的焊接位（wèi）置被稱為“焊盤”。

    1.1印刷錫膏（gāo）：錫膏，一種由鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性的物質，借（jiè）助錫膏印刷機，滲透（tòu）過不鏽鋼或鎳製鋼網附著（zhe）到焊盤上，也可通過噴印原（yuán）理來完成，類（lèi）似於噴墨打印機。

    1.2元器件貼裝：錫膏印刷完畢後，電路板將經過拾取和放置設備（bèi），通過相（xiàng）應的傳（chuán）送帶進行（háng）貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在紙質或塑料的管道（dào）中，並借（jiè）助飛達安裝在SMT貼（tiē）片機器上。一些個頭比較大的（de）集成電路將通（tōng）過防靜（jìng）電托盤傳送。SMT設備從飛達中取出相應（yīng）的元器件並將其貼裝到PCB上，由於PCB上的錫膏具有一定的粘性，因而在焊盤上的元器件有（yǒu）很（hěn）好的附著效應。

     1.3 此後，PCB板將被（bèi）傳送至回流（liú）焊（hàn）錫（xī）爐中。回流焊先頭擁有（yǒu）一個預熱區，電路板（bǎn）和元器件的溫度逐漸上（shàng）升，然後進入高溫區（qū），錫膏會融化並綁（bǎng）定焊盤和元器件，融化的錫膏表麵張力會讓元器件保（bǎo）留在所處位置，不發生偏移，甚（shèn）至該表麵張力會自動將略有偏位的元器件拉回到正確位置。回流焊接技術有（yǒu）很多種，一種是使（shǐ）用紅外燈（被稱（chēng）為紅外回流焊），另一種是使（shǐ）用熱氣對流（liú），還（hái）有一種是最為流（liú）行的技（jì）術，便是采用特殊的高沸點碳氟化合物液體（tǐ）（被稱為蒸汽回流焊）。鑒於環（huán）境（jìng）考慮，這種技術在無鉛（qiān）法（fǎ）規出台後，逐漸放棄。2008年之前，采用標準空氣（qì）或者氮（dàn）氣對流回流焊是主流。每（měi）種方法都有其優劣勢。紅外照射方式，板設計者必（bì）須注意：短元器件不會被高的元件（jiàn）所（suǒ）遮擋，但是如果設計者知（zhī）道生產過程中使用蒸汽回流（liú）焊或者（zhě）對流回流焊的話，元件位置便不會是需（xū）要考慮（lǜ）的因素。在回流焊階段，一些非常規或者熱敏感元器件需要手工焊接，但對於大量的這（zhè）種元件，就需要通過（guò）紅外光（guāng）束或者對流設備來（lái）完成相應的回流焊接工藝。

      如果（guǒ）PCB板是雙麵設計，那麽所（suǒ）有的錫膏印刷（shuā）、貼裝和回流焊過程需要（yào）重複一次，通過錫膏或者紅膠將元件（jiàn）粘（zhān）附在（zài）指定位置。如（rú）果需要（yào）機（jī）型波峰焊工藝，元件（jiàn）需要借助紅膠（jiāo）進行粘附，以防止元件在波峰焊受熱過程中由（yóu）於焊錫（xī）融化而造成的脫落。

      1.4清洗：完成焊接過程後（hòu），板麵需要經過清洗，以去除鬆香助焊劑以及（jí）一些錫球（qiú），防止他們造成元件之間的（de）短路。鬆香助焊劑通過碳氟化合物溶（róng）劑、高燃點碳氫化合物溶劑或者低燃點溶劑（比如從橙皮中提取的檸檬油精（jīng））進行（háng）清（qīng）除。水溶性助焊劑通過離子（zǐ）水和清潔劑清除，然後利用風刀快速移除表麵（miàn）水分。但是，絕大不分的貼裝執行無清洗過程，即鬆香助焊劑將留在PCB板的表麵，這將（jiāng）節（jiē）約清洗成本、提高生產效率、減少浪費。

       一些SMT貼裝生產標準，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要執行清洗標準，以便確保PCB板的清潔，甚至一些無須清理的助（zhù）焊劑也必須被清除。正確（què）的清晰將清理（lǐ）掉線路之間的（de）肉眼無法識別的助（zhù）焊（hàn）劑、髒汙和雜質等。但是（shì），並不（bú）是所有廠商會嚴格遵從IPC標準並顯示在板麵上，或者客（kè）戶根本不在意。事（shì）實上（shàng），很多廠家的製作標準是（shì）比IPC標準更（gèng）加的嚴格。

        1.5.檢查：最後，PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路（lù）等。如果需要，有（yǒu）問題的板需要送至（zhì）專業的返修台進行維修，比如經過ICT測試或者FCT功能（néng）測試環節，直至測試PCB板工（gōng）作正常（cháng）。

      在該行業，有SMD（surface-mount device，表麵貼裝器（qì）件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技（jì）術）兩種方法。兩種技術可以在同一塊PCB板上應用，隻不過穿孔插裝技術應用在哪（nǎ）些不適合表麵貼裝的元器件（比如大的變壓器、連接器、電解電容等）。THT采用有引（yǐn）線元器件（jiàn），在印製（zhì）板上設計好（hǎo）電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鑽好的通孔中，暫時（shí）固定後（hòu）在基板的另一麵采用波峰焊接等軟釺焊技術進行焊接，形成可靠（kào）的焊點，建立（lì）長期的機械（xiè）和（hé）電氣連接，元器件主體和焊點分別（bié）分（fèn）布在基（jī）板兩側。采用這種方法，由於元器件有引線，當電路密集到一定（dìng）程度以後，就無法解（jiě）決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線（xiàn）長度引起的幹擾也難以排除。