在SMT貼片加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的工藝難度，它是一種（zhǒng）群焊過程，通過（guò）整體（tǐ）加熱一次性焊接完成PCB線路板（bǎn）上麵所有（yǒu）的電子元（yuán）器件，這個過程需要有經（jīng）驗的作業人（rén）員控製回流焊（hàn）的（de）爐溫（wēn）曲線，保證焊接質量，保證最終成品的質量和可靠性。那到底要怎樣才能設定（dìng）好回流焊（hàn）爐的的爐溫曲線，獲得優良的焊接質量呢了？網絡上有很多文（wén）獻和資料，但是大都（dōu）較為（wéi）難懂，接下來我（wǒ）們將（jiāng）為您簡單介紹（shào）如何設定回流焊的爐溫曲線。

回（huí）流焊爐有4個區，分為預熱（rè）區、恒溫區、融錫區和冷卻區，大（dà）部（bù）分焊錫膏都可以在這幾個溫（wēn）區進行作（zuò）業，為了加深對理想的溫度曲線的認識，現將各區的溫度、停留時間以及焊錫膏（gāo）在各區的變化情況，介紹（shào）如下：

一、預熱區

預熱區的目的是為了加熱PCB板（bǎn），達到（dào）預熱（rè）效果（guǒ），使其可以與錫膏融合。但是這時候要控製升溫（wēn）速率，控製在適合的範圍內（nèi），以免產生熱衝（chōng）擊，造成電路板和元器（qì）件受損。預熱區的升溫斜率應小於（yú）3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其（qí）停留時間計算如下：設環境溫度為25℃，若升溫速（sù）率按3℃/sec計算則（150-25）/3即為42s，若升溫速率按1.5℃/s，計算則（150-25）/ 1.5即為（wéi）85s。通常（cháng）根據元件大小差異程度調整時（shí）間以調控升溫速率在2℃/s以下為最佳。

二、恒溫區

恒溫區的主要目的是使PCB電路板（bǎn）上麵的元件的溫度趨於穩定，盡（jìn）量減少溫差。我們希望在這個區域可以實現（xiàn）大小元器件的溫度盡量平衡，並（bìng）保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮（huī）發。值得注意的是，在這個區間，電路板上麵的元（yuán）件應（yīng）該具有相同的的溫度，保證其（qí）進入到回流段時不會出現焊接不良等現象（xiàng）。恒（héng）溫區的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。

三、回流區

這一區間的溫度是（shì）最高的，使組件的溫度上升（shēng）至峰值溫度。在回流焊（hàn）其焊接（jiē）峰值（zhí）溫度視所用錫膏的不同而不同，一般我們建議（yì）使用為焊膏溫度的（de）熔（róng）點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要（yào）過長，以防對PCB板造成不（bú）良影響。回流區的升溫速率控製在（zài）2.5-3℃/ s，一般應在（zài）25s-30s內達（dá）到峰值溫度。在這裏有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以（yǐ）上，熔錫時間可以分為兩（liǎng）個，一個是183℃以上的60~90s，另一個是（shì）200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為（wéi）210℃~230℃。

四、冷卻區

這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵，應該有盡（jìn）可能快的速度來進行冷卻，這樣有助於得到（dào）明亮的焊點並有好的外形，也不會產生毛糙的焊（hàn）點。冷卻段降溫（wēn）速率一般為3~4℃/s冷卻（què）至75℃即可，降溫斜率小於4℃/s。

當然，在批量生（shēng）產中，每個（gè）產（chǎn）品的實際工作曲線，應根據SMA大小、元件的多少及品種反複（fù）調節才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鍾-5分鍾左右，（不包括進入第一（yī）溫區前的時間）。