專業研發生產(chǎn)高端(duān)電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈(hā)巴焊(hàn)專用錫膏 |
熱風槍焊接專(zhuān)用錫膏 |
不鏽鋼焊接專(zhuān)用(yòng)錫膏 |
針(zhēn)筒錫(xī)膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係(xì)列 |
SMT紅膠貼(tiē)片加(jiā)工工藝有兩種(zhǒng):
1.一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠,根據元件的大小,點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等(děng),手工點(diǎn)SMT紅膠機用點膠的時(shí)間來控製膠量(liàng),自動(dòng)點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠(jiāo)時間來控製點SMT紅膠機;
2.另一種(zhǒng)是刷膠,通過SMT貼片鋼網進行(háng)印刷SMT紅膠,SMT鋼網的開孔(kǒng)大小有標準規範。
SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝,因為SMT貼片紅膠工藝加工的產品,要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生(shēng)產。
3.目前SMT貼片加工行(háng)業,還有一種工藝,叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫(xī)膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫(xī)膏後,再進行點紅膠(jiāo)。或者(zhě)開(kāi)SMT階梯鋼網,進行再次印刷紅膠。
4.SMT紅膠貼片加工所產的不良主要有:PCB焊盤溢膠、SMD元件浮高、SMT紅(hóng)膠粘(zhān)力不夠、SMD元件撞件等;前(qián)期工藝有紅膠的儲存、使用前回溫(wēn)、印刷後PCB板平放、印刷後存(cún)放時間不宜太長,再就是固化爐溫(wēn),一般是150度以(yǐ)上保持90~120秒.
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