SMT貼（tiē）片加（jiā）工的詳細流（liú）程

1、 物料采購加工及檢驗

物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產基本無誤。采購完成後（hòu）進行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是（shì）為（wéi）了更好地（dì）確保生產質量。

2、 絲印

絲印，即絲（sī）網印刷，是SMT加工製程的第一（yī）道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印（yìn）到PCB焊盤上，為元器件焊接（jiē）做（zuò）準備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不鏽鋼或鎳製鋼網附著到焊盤上。絲印所用（yòng）的鋼網如果客（kè）戶（hù）沒有提供（gòng），則加工商需要根據鋼網文件（jiàn）製作。同時，因（yīn）所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍（dòng）至適合溫度。錫膏印刷厚度也（yě）與刮刀有關，應根據PCB板加工要求調（diào）整錫膏印刷厚（hòu）度；

3、 點膠

一般在（zài）SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴於PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件（jiàn）在回流焊過程中因自重或不（bú）固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以（yǐ）分為手動點膠或自動點膠，根據工藝需（xū）要進行確認；

4、 貼裝

貼片機通過吸取-位移-定位（wèi）-放置等功能，在（zài）不損傷元（yuán）件和印製（zhì）電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定（dìng）的焊盤（pán）位置（zhì）上。貼裝一般位於回流焊之前；

5、 固化

固化是將貼片膠融化，是表麵（miàn）貼裝元器件固定在PCB焊盤（pán）上，一般采用熱（rè）固化；

6、 回流焊接

回流焊是（shì）通過重新（xīn）熔化預先（xiān）分配到印製板焊盤上的（de）膏裝軟釺焊（hàn）料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電（diàn）氣連接的軟釺（qiān）焊。它主要是靠熱氣（qì）流對焊點的作用（yòng）,膠狀的（de）焊劑在（zài）一定的高（gāo）溫氣流下進行物理反應（yīng）達到SMD的焊接；

7、 清洗

完成（chéng）焊接過程後，板麵需要經過清洗，以去（qù）除鬆香助焊劑以及一些錫球，防止（zhǐ）他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置於清洗機中，清除PCB組裝板表麵對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手（shǒu）工（gōng）焊（hàn）後的助焊劑殘留物以及組（zǔ）裝工藝過程中造成的汙染物（wù）。

8、 檢（jiǎn）測

檢（jiǎn）測是對（duì）組（zǔ）裝完成後的PCB組裝板進行焊接質量檢測和裝配質量檢（jiǎn）測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀並進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝（zhuāng）故障等等；

9、 返修

SMT的返（fǎn）修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的（de）元器件，重新更換新的元（yuán）器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等（děng）。如果需要，有問題的板需（xū）要（yào）送至專業的返修台進行（háng）維修，比如經過ICT測試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB板工（gōng）作正常。