270度高溫固晶錫膏產品介紹（shào）

一、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空（kōng）洞及金屬間化合物（wù）的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導（dǎo）電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結（jié）強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用（yòng）於固晶（jīng）機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分（fèn）散（sàn）性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠（zhū）長（zhǎng）期（qī）光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間（jiān）距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采（cǎi）用回流爐（lú）焊接或恒溫（wēn）焊台焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊（hàn）接條（tiáo）件一致性的控製與批量化操作。

    7.固晶錫膏的成本（běn）遠遠低於銀膠，且（qiě）固晶高效，節約能（néng）耗。 

    8.合金熔點（diǎn）：270度，滿足產品高溫固晶的需求