HotBar焊(哈巴焊，熱壓焊)焊接的（de）原理

HotBar焊(哈巴焊，熱壓焊)又稱「脈衝熱（rè）壓焊接」，但業界大部分人則直譯叫（jiào）它為：哈巴(HotBar)，HotBar的原理是先把錫（xī）膏印刷於電路板(PCB)的焊（hàn）墊上，經回流焊爐後將錫膏融化並（bìng）預先焊於電路板上，隨（suí）後（hòu）將待焊物（一（yī）般為FPC）放置於已經印有錫膏的電路板上，然後（hòu）再利用熱壓（yā）頭的熱將（jiāng）焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零組件。另（lìng）外現在隨著錫膏研發技術的成熟，我（wǒ）司現已成功開（kāi）發了不需要預上錫工藝，直接在PCB板上點錫膏後（hòu），用HotBar機焊接，快捷（jié）方便，便於實現自（zì）動化的焊接！

因為使用長條形的（de）熱壓頭將（jiāng）扁平（píng）的待焊物（一般為FPC）焊接於電（diàn）路板上，因此稱之為HotBar。個人覺得其命名是為了區別同樣也是用（yòng）熱壓頭黏貼ACF於LCD或電路板的（de）HeatSeal製程。

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上，如（rú）此可以達到輕、薄、短、小目的。另（lìng）外還可以有效的（de）降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。

 一般的HotBar熱壓機，其原理都是利用【脈衝電（diàn）流(pulse)】流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產（chǎn）生的巨大（dà）【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱（rè）熔融PCB上已（yǐ）經有的錫（xī）膏以達到互相焊接的目的。

既然是用pulse加熱，pulse的能量及時間控製就相當重要，其控製方法是利用熱壓頭前端的【電（diàn）熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控製中心（xīn），藉以控製（zhì）pulse的訊號來保證（zhèng）熱壓頭上溫度的正確性。

HotBar的製程控製

▪ 控製熱壓頭與待（dài）壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完（wán）全（quán）平行 ，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先鬆開熱壓（yā）頭鎖在熱壓機上的螺絲，然後調成手動的（de）模式，將熱壓頭下降並壓住待壓物時，確認完全接觸後再把螺絲鎖緊，最後（hòu）再抬起熱壓頭。通常待壓物（wù）為PCB，所以熱壓頭（tóu）應該（gāi）壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子（zǐ）來調機比較（jiào）好。

▪ 控製待壓物的固定位置（zhì）。一般（bān）的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可（kě）以被固定（dìng）於治具（jù）載（zǎi）台上，同時需（xū）確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前後的方向。沒有固（gù）定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件（jiàn）的品質問題。為了達到待壓物（wù）固定的（de）目的，設計

PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔（kǒng）的設計，位置最好（hǎo）在熔錫（xī）熱壓（yā）的附近，以避免下（xià）壓時FPCB移位。

▪ 控製熱壓機的壓力。 請（qǐng）參考熱壓機廠（chǎng）商所提供的建議。

▪ 是否需添加助焊劑？
   1.可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標最好。因為錫膏印刷在電路板後流經回焊爐後，原來錫膏（gāo）內的助焊劑就已經揮（huī）發殆盡，所以壓（yā）HotBar時，通常還得（dé）在加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑（jì）的目的在清除氧化物。
   2.  不（bú）使用預上錫工藝，直接點專用哈巴焊錫膏後，就（jiù）不需要額外加助焊劑，可以直接焊（hàn）接！