自20世紀60年代起（qǐ），激光焊接技術完成了飛躍式發（fā）展，激（jī）光焊接應用已普遍，涉及各個（gè）工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實（shí）現局部加熱，元件不易產生熱效應，重複（fù）操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動（dòng）化等，在微電子這一（yī）領域被成功應用。正由於激光焊（hàn）接的（de）特性，本文旨在FPC軟板焊接（jiē）工藝中導入激（jī）光加工（gōng）工藝（yì）中重要的一新型激光錫焊工藝。

  PC軟板是一種單結構的柔性電路板，主要用於和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板（bǎn）、雙層（céng）板、多層板、雙麵（miàn）板等。

FCP軟板的應用   

FCP軟板的發展（zhǎn）特點（diǎn）

  電子產品的輕薄短小（xiǎo）可撓曲是一直的發展趨勢，FPC是近幾年來發展快的PCB品種，智能（néng）手機平板電腦、4G、雲計算、可穿戴裝置（zhì）這些電子產品的性（xìng）能靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這（zhè）些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了的疑問，激光錫焊工（gōng）藝為FPC發展提供了堅實的加工保障（zhàng）。

FCP軟板的焊接工藝

  傳統（tǒng）的FPC軟板焊接工藝采用（yòng）熱壓製程，兩片FPC軟板上均電鍍（dù）有焊錫（xī）材料，經過兩（liǎng）片材料的對組後，經由（yóu）脈衝式熱壓頭機構（gòu）進行接觸分段式加熱製程，如圖所示（shì），F整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨（suí）著可持續發展的推進，環保概念日益重視，焊接無鉛化的推行將成為大（dà）勢所趨，但是（shì）在無（wú）鉛（qiān）化推行的同時（shí）也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式，容易出現空焊與溢錫（xī）等問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問題（tí），激光錫焊采用（yòng）無（wú）接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點並定位到指定部（bù）位進行焊接。