自20世紀（jì）60年（nián）代起，激光焊接技術完成了飛躍式發（fā）展，激光焊接應用已普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部（bù）加熱，元件不易產生（shēng）熱效應，重複操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動（dòng）化等，在微電子（zǐ）這一領域被成功應用。正由（yóu）於激（jī）光（guāng）焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的（de）一新型激光錫焊工藝。

  PC軟板是一種單結構的柔性電路板（bǎn），主要用於（yú）和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙麵板等。

FCP軟板的應用   

FCP軟板的發展特點

  電子產品的輕薄短小可撓曲是一直的發展趨勢，FPC是（shì）近幾年來發展快的PCB品種（zhǒng），智能手（shǒu）機平板電腦、4G、雲計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實現（xiàn），而這（zhè）些特（tè）點的形成與發展都無疑對現有的加工技（jì）術提出了的疑問，激光錫焊工藝為（wéi）FPC發展提供了堅實的加工保障。

FCP軟板的焊（hàn）接（jiē）工藝

  傳統的FPC軟板焊接工藝采（cǎi）用熱壓製程，兩片FPC軟板上均電（diàn）鍍有焊錫材料，經過兩片材（cái）料的（de）對組後，經由脈衝式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱製程，如圖所示（shì），F整個分段式過（guò）程分別為（wéi）：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階（jiē）段。隨著可持續發展的推進，環保概念日益重視（shì），焊（hàn）接無鉛化的推行（háng）將成為大勢所趨，但是在無（wú）鉛化推行的同時也帶（dài）來了焊接課題，使用傳統（tǒng）的熱壓焊接方式（shì），容（róng）易出現空（kōng）焊與溢錫等（děng）問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決（jué）這些問題，激（jī）光錫焊采（cǎi）用無接觸（chù）焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點並定位到指定（dìng）部位進行焊接。