鐳射焊接錫（xī）膏

     鐳射焊接錫（xī）膏，鐳射錫膏，鐳射焊錫膏產品合金（jīn）有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種（zhǒng）

一、    產品簡介

    鐳射焊接（jiē）錫膏，鐳射錫膏（gāo），鐳射焊錫膏是（shì）本公司生產的一款無鉛免清（qīng）洗錫膏，使用錫（xī）銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊（shū）溶劑，適合於要求較高溫度（dù）以及優良潤（rùn）濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生（shēng）產和高精密度點膠生產線上（shàng）使用，如熱風槍、麥克（kè）風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在（zài）無鉛金屬化（huà）表麵（miàn）上的濕潤（rùn）性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無（wú）鉛高銀含量錫粉，適用於（yú）焊接（jiē）要求高的精密器（qì）件以及難（nán）以上錫器件的焊接。

B.      在各類型元件上均有良（liáng）好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低（dī）。

C.      熱塌性好，無（wú）錫珠、連（lián）錫焊接缺陷，殘留物（wù）極少且呈透（tòu）明狀，免清（qīng）洗。

D.     點（diǎn）膠均勻一致、下膠流（liú）暢，保濕（shī）性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且不含（hán）有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足（zú）0.3mm間（jiān）距以（yǐ）下的印刷及焊接要求。