手機電池板激光焊接錫膏

    手機電池板激（jī）光（guāng）焊接錫膏，手機電池板焊接錫膏，電（diàn）池（chí）板（bǎn）激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品（pǐn）簡介

    手機電池板激光（guāng）焊接錫（xī）膏，手機（jī）電池板焊接錫膏（gāo），電池板激光焊接錫膏是本公司生產的一款無鉛免清洗（xǐ）錫膏，使用（yòng）錫銀銅無鉛（qiān）高銀合金焊粉及特（tè）殊溶（róng）劑，適合於要求較（jiào）高（gāo）溫度以及優良潤濕性的焊（hàn）接工（gōng）藝。本品（pǐn）點膠均勻（yún）一（yī）致（zhì）、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精密度點膠生產線上使用，如熱風槍、麥克風、連接器（qì）等器件和（hé）電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上（shàng）的濕潤（rùn）性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無（wú）鉛高（gāo）銀（yín）含量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器（qì）件的焊接。

B.      在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫（xī）焊接（jiē）缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠（jiāo）均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印（yìn）刷及焊接要（yào）求。