首先，先讓（ràng）我們了解常見的（de）幾種固晶方式以及相應的固晶材料。LED芯（xīn）片主要有正裝及倒裝兩種結構，而正裝又（yòu）分為垂直和水平結（jié）構。

   對於垂直（zhí）LED芯片，常（cháng）見固（gù）晶采用銀膠，主要是為了導電、散熱、固定芯片，存在的缺點是（shì）銀膠會吸光；對於水平（píng）結構的LED芯片，常見固（gù）晶采用透（tòu）明絕緣膠，主要（yào）是為了絕緣並提高亮度，因為（wéi）它可以發揮反射杯的反射率，從這方麵來說（shuō），對於小功率LED器件，一般（bān）絕（jué）緣膠可比銀膠提（tí）高亮度。但是銀（yín）膠的熱導率比絕緣（yuán）膠較高，目前市麵上銀膠熱導率可（kě）高達40 W / (m*k)，因此，大功率LED大（dà）多數采用銀膠固晶。

   還有一種應用於功率型LED 器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅等（děng）金屬合金（jīn）作基體的鍵合材料。但（dàn）目前固晶錫膏（gāo）很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片（piàn）可（kě）實現高功率密度，因為其固晶層較接近（jìn）發光層，熱阻可（kě）大大降低，而且沒有（yǒu）焊線可以縮小固晶間距。

   常見的倒裝芯片固晶有（yǒu）兩種，一種是芯片底部有（yǒu）固晶金屬層，即帶有一層純錫或金錫共晶合金（jīn）作接觸麵鍍層，可實現與有（yǒu）鍍金或銀的基板（bǎn）的（de）粘合。還有（yǒu）一種是倒裝芯片底部沒有固晶金屬層，可使用固晶錫膏實現兩（liǎng）個電極與基板之間的粘合。

   另外，固晶錫膏通過回流爐焊接隻需 5-7 min，相對於通用銀膠的（de） 30-90 min，固晶速度快，但是導電銀膠的基體樹脂是一（yī）種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠（jiāo）黏劑可以在室溫至 150℃固化, 遠低於錫鉛焊接的（de） 200℃以（yǐ）上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。而且固晶錫膏常（cháng）有空洞率的問題（tí），因（yīn）此，固晶方式和固晶（jīng）材料之間的選擇（zé）要綜合應用場合及成（chéng）本考慮。

   我司通過長時間的研發和測（cè）試，已經開發（fā）出了具有高觸變性、低粘度的（de）LED固晶用錫

膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩

定，焊（hàn）接機械強度高，能有效保證固晶的（de）可（kě）靠性。